英特尔发布新型玻璃基板芯片原型机，助力AI芯片制造突破

英特尔新型玻璃基板芯片原型机亮相

英特尔在近期举办的光纤通信大会（OFC）上，展示了基于玻璃基板的芯片原型机。该原型机采用主动光封装（AOP）技术，旨在全面取代现有的有机基板，为突破AI算力瓶颈提供新路径。

玻璃基板优势显著

玻璃基板凭借其透明属性，在尺寸稳定性方面优于传统陶瓷及有机基板。其互连密度可提供10倍于传统方案，且矩形晶圆设计能显著提升生产良率。

同封装光学技术突破

原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学（CPO）接口，通过封装内的光收发器将电信号转化为光信号，降低对传统铜线的依赖，有效解决数据中心带宽与传输速度瓶颈。

行业布局与展望

英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批CPO解决方案。英特尔的玻璃基板封装技术计划于2029年至2030年间实现商用。若技术成功，英特尔的晶圆代工业务有望跻身全球顶尖AI芯片制造中心之列。