博通CEO展望：AI芯片2027年助力公司收入突破千亿美元
博通总裁陈福阳在财报电话会议上透露，预计AI芯片业务将在2027年为公司带来超千亿美元收入。目前，博通正与多家客户合作开发AI XPU，并计划在2027年交付近10GW芯片。
3月5日，Broadcom博通总裁兼CEO陈福阳在财报电话会议上表示，预计AI芯片业务将在2027年为公司创造超过1000亿美元的收入。这一预测基于博通对AI半导体营收的预估，预计2027财年第2财季的AI半导体营收约为107亿美元。
陈福阳强调，博通正与6家客户深入合作开发AI XPU，预计2027年交付近10GW芯片，并确保了2027至2028年所需先进制程、HBM、基板产能。
具体来看，TPU需求强劲，预计2027年将向谷歌和Anthropic交付超过3GW的TPU。此外，Meta的MTIA系列路线图进展顺利，预计2027年及以后的交付规模将达到数GW水平。对第四和第五位客户的出货量也将在2027年至少实现倍增。OpenAI预计从2027年开始部署其首代XPU，首年计算能力将超过1GW。
博通还计划在2028年推出400G SerDes高速互联，并在2027年推出新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7。