英伟达Vera Rubin AI系统性能飞跃，每瓦提升10倍

英伟达Vera Rubin AI系统性能飞跃

2月26日，英伟达下一代AI系统Vera Rubin计划于今年晚些时候推出。在最新媒体采访中，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris展示了Vera Rubin机架的内部构成和供应商细节。

Vera Rubin系统内部构成图

Vera Rubin由130万个零部件组成，每瓦性能是上一代产品Grace Blackwell的10倍。在能耗成为人工智能基础设施建设关键问题的背景下，这一突破意义重大。

新系统由72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU组成，由台积电生产。其他零部件来自全球20多个国家和80多家供应商，包括中国、越南、泰国、墨西哥、以色列和美国。

新系统的功耗约为前代的两倍，但由于每瓦性能提升10倍，整体算力的能效比将大幅提升。

Vera Rubin是英伟达首个100%液冷散热的系统，能节约水资源。NVLink芯片和机架主干的数据传输速度翻倍至每秒260TB。

英伟达下一代大型机架Kyber原型展示，搭载GPU数量将从现在的72块提升至288块，重量仅增加约50%。预计Vera Rubin Ultra系统将采用Kyber机架，明年上市。