苹果联手博通研发AI服务器芯片：Baltra芯片聚焦推理，台积电3nm工艺打造，2027年部署
苹果公司正在推进自研AI服务器芯片项目，代号Baltra，与博通合作攻克核心网络技术。该芯片专注于AI推理，不参与模型训练，预计2027年投入使用。Baltra芯片采用台积电3nm工艺，旨在提升低延迟和高并发吞吐量，优化INT8运算能力，以降低能耗和提高响应速度。
苹果自研AI服务器芯片项目启动
苹果公司正深化“垂直整合”战略，不仅致力于消费电子领域，还涉足核心算力基础设施。最新消息显示，苹果启动了代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片项目，并选择博通作为关键合作伙伴。
Baltra芯片定位AI推理
“Baltra”芯片的设计重点在于“AI推理”，而非全能型芯片。苹果公司目前不打算亲自训练超大规模AI模型，而是通过租用谷歌的Gemini模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。
台积电3nm工艺，性能优化
该芯片将采用台积电先进的3nm“N3E”工艺制造，并优化INT8等低精度数学运算能力，以降低能耗并提升用户端响应速度。
苹果芯片帝国的扩张
除了Baltra芯片，苹果还在积极扩展其自研芯片帝国，包括A系列和M系列芯片，以及5G基带芯片C1、Wi-Fi和蓝牙芯片N1等。此外，还有消息称苹果正在为AI眼镜和Apple Watch S系列芯片的衍生版本开发新芯片。
Baltra芯片设计图