英伟达推动微米级水冷组件MLCP研发，提升AI芯片散热性能

英伟达正与供应商合作开发新型MLCP水冷散热组件，以应对新一代AI GPU芯片的高发热问题。该组件采用微米级蚀刻水道，有望提升散热效率，但成本较高且技术尚待成熟。