苹果折叠手机曝光：自研C2芯片、创新屏幕技术、Touch ID指纹识别

苹果折叠手机iPhone Fold曝光

据彭博社报道，苹果将于2026年推出首款折叠手机iPhone Fold。这款手机将采用自研的C2基带芯片，并采用创新屏幕技术减少屏幕折痕。

为了减少屏幕折痕的视觉影响，苹果将屏幕触控感应层由on-cell技术改为in-cell技术，这一设计与当前非折叠版iPhone的屏幕工艺保持一致，主要让传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。

此外，iPhone Fold还将首次搭载自研第二代C2调制解调器芯片，这款芯片延续了首代C1的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。

iPhone Fold测试机正采用黑色和白色两种配色，将不提供实体SIM卡槽，转而完全支持eSIM，并使用Touch ID指纹识别替代Face ID面部解锁。