苹果引领半导体制造新篇章：美国本土全链路芯片供应链打造完成

苹果投资6000亿美元，打造美国本土全链路芯片供应链

苹果公司近日宣布，将在美国本土投资高达6000亿美元，用于建立完整的端到端半导体芯片供应链。这一举措标志着苹果在半导体制造领域的重大突破。

苹果公司首席执行官蒂姆・库克表示，这一投资将包括与美国本土10家公司的合作，这些公司生产的组件广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。

苹果的这一计划将包括从最初的半导体晶圆生产，到最终用于iPhone、Mac等苹果产品的完整封装芯片，每一个阶段都将在美国完成。

苹果公司预计，仅2025年就将生产超过190亿颗芯片。此外，康宁公司将在肯塔基州生产iPhone和Apple Watch的外壳玻璃，MP Materials将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于触控反馈引擎等苹果内部组件。

苹果新计划将加强美国制造影响力

苹果的这一新计划规模宏大，预计将大大加强公司在美国的制造影响力，不仅限于芯片领域，还将涉及更多高科技产品的制造。