小米自研芯片发展历程
7月3日消息，小米CEO雷军在直播中谈到了小米自研芯片的历程，他表示：“松果就是我心口的痛啊，我们11年前第一次做芯片做砸了，这是（指玄戒O1）第二波。”
小米造芯始于2014年，当年小米成立独资的子公司松果电子。2016年12月，澎湃S1芯片正式量产，并由2017年2月发布的小米5C首发搭载。
澎湃S1采用28nm工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP。
8年后，搭载小米自研玄戒O1芯片的小米15S Pro发布。玄戒O1是小米玄戒团队历时4年多自主研发设计的3nm旗舰芯片，采用 2+4+2+2十核四丛集设计。
玄戒O1 CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计。根据极客湾评测，玄戒O1 CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。