天玑9500芯片性能解析：突破4000单核成绩，效率工具新标杆
联发科最新芯片天玑9500性能全面升级，单核跑分逼近4000大关，多核成绩突破11000，搭载台积电N3P制程，支持LPDDR5x内存和UFS 4.1闪存，即将在vivo X300系列和OPPO Find X9系列中亮相。
天玑9500芯片性能解析
6月13日，数码博主数码闲聊站曝光了联发科新一代芯片天玑9500的详细信息。
据悉，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩高达3900+，多核成绩突破11000，成为联发科史上最强手机芯片。相比天玑9400，天玑9500在单核和多核性能上均有显著提升。
天玑9500采用台积电N3P制程，CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，继续采用8核心设计。其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
GPU方面，天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到100TPOS。此外，天玑9500的L3缓存升级到16MB，SLC缓存升级到10MB，支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存+4 Lane UFS 4.1闪存。
预计天玑9500将在9月正式登场，首批搭载的机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。