小米突破3nm芯片技术，雷军强调长期投资的重要性

小米3nm自研芯片研发成功

6月4日，小米在投资者大会上公布了其3nm自研芯片的进展。雷军表示，小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片玄戒O1，是小米芯片探索11年的关键成果。

3nm技术挑战巨大

雷军指出，3nm手机SoC的研发难度极高，全球仅有四家公司能够实现，小米成为中国大陆第一家。他强调，这一成就的背后是小米130多亿人民币的投资，以及长期的技术积累。

长期投资是关键

雷军提到，小米的芯片之路已经走了11年，期间经历了多次失败和挑战。他强调，没有10年以上的投资，难以实现这一技术突破。小米坚持“长期主义”，承诺至少投资500亿，以实现芯片技术的持续发展。

团队建设是核心

雷军认为，团队能力是芯片研发的核心。小米通过建设强大的团队，为芯片研发提供了坚实的基础。