小米科技园展出自研芯片玄戒O1晶圆：见证11年研发成果

小米科技园A栋大堂展示的玄戒O1晶圆，展示了小米11年自研技术的结晶。晶圆上密布着玄戒O1芯片，闪耀七彩光芒。晶圆是硅半导体集成电路的基础，经过多道工序制成，尺寸从6英寸到12英寸不等，其中12英寸因效率更高而成为主流。玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器。

10效率工具小米芯片自研技术晶圆制造半导体

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