英特尔代工战略升级：多代核心制程与先进封装技术助力创新
2025英特尔代工大会展示了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，宣布全新生态系统项目和合作关系，探讨系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，助力客户创新。
英特尔代工大会亮点
2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。
代工战略进入新阶段
英特尔公司首席执行官陈立武在开幕演讲中强调了英特尔代工战略的下一阶段，推动以工程至上为核心的文化，加强与代工生态系统的合作关系。
制程和封装技术进展
- Intel 14A 制程工艺合作，发送早期 PDK。
- Intel 18A 制程节点进入风险试产，预计今年量产。
- Intel 18A-P 和 Intel 18A-PT 演进版本，提供更卓越性能。
先进封装技术
英特尔代工提供系统级集成服务，使用 Foveros Direct 和 EMIB 技术实现连接，并推出新的先进封装技术。
制造领域进展
英特尔亚利桑那州 Fab 52 工厂成功完成 Intel 18A 流片，俄勒冈州晶圆厂率先实现大规模量产。
生态系统完善
英特尔代工生态系统合作伙伴提供全面的 IP、EDA 和设计服务解决方案，推动技术进步。