联电澄清与格芯合并传闻：暂无合并计划

联电回应合并传闻：暂无合并计划

4月1日，联华电子（联电，UMC）对于《日经亚洲》关于其正探索与格芯合并的报道作出回应，称公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。

此前，《日经亚洲》报道指出，格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在2年前曾探讨过潜在的合作关系，但并未取得实质性进展。

据评估计划显示，拟议合并旨在打造一家更大的晶圆代工企业，保障美国成熟制程芯片供应，并计划在美国投资研发。

根据TrendForce集邦咨询的数据，联电与格芯在2024年四季度晶圆代工市场分别以5.5%和4.7%的占比位居第四和第五。若合并，整体季度营收将达37亿美元，占比之和将超过10%，仅次于台积电成为第二大晶圆代工企业。

两家企业在技术方面存在互补，合并后技术组合将涵盖标准成熟制程、先进FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等领域。产能上，联合企业生产足迹将遍布美、亚、欧三大洲。

然而，合并交易可能面临反垄断审查等难题。格芯拥有12nm FinFET制程技术，联电与英特尔在该节点上也有合作，如何处理与英特尔的协议是值得关注的点。